｜
HOME
｜
HOME
事業紹介
プレス
めっき
生産体制
主要設備紹介
新製品開発
応力緩和リードフレーム / プレスフィット端子用3層めっき
研究開発体制
環境対策
企業概要
会社概要
主要業務
経営方針
品質方針
沿革
リンク集
プライバシーポリシー
採用情報
お問い合わせ
一貫生産体制によるめっき工程の効率化を実現。
IT社会の広がりを加速します。
めっき工程
にも、神鋼リードミック(株)ならではの特長があります。まず、リードフレーム工程との一貫体制により、製造工程のスピードアップを実現。さらに、異形条や平条の素材に対するプレめっき、スタンピングフレームのポストめっき、お客様がアッセンブリした完成品に施す外装めっき、
地球環境への負荷を低減する鉛フリーめっき
など、ニーズにあわせたすべてのめっき形態に対応いたします。スタンピングからめっきまでの一貫体制により完成した高品質のリードフレーム製品は、自動車や携帯電話、パソコンなど、さまざまなIT製品の広がりを支えています。
材料めっき主要生産品（素材めっき）
銀/ニッケル二色めっきライン
ニッケルめっきライン
電子部品に要求されるあらゆる特性のNiめっきに対応！
Alワイヤーに対する安定した
ワイヤーボンディング性能を有した
Niめっき皮膜を提供します。
個々のお客様のアセンブリ条件に対応した
半田濡れ性良好なNiめっき皮膜を提供します。
また、半田濡れ性を確保しつつワイヤーボンディング性
良好なNiめっき皮膜を提供します。
柔軟で、後加工性の優れたNi皮膜を提供します。
短冊フレームめっき
電子部品に要求されるあらゆる特性のAgめっきに対応！
Agめっきの中では硬質な皮膜を形成し、
耐摩耗性に優れた皮膜を提供します。
また、Auワイヤーボンティング性良好な
Agめっき皮膜を提供します。
さらに、高反射率を必要とするLED用反射膜にも最適です。
個々のお客様のアセンブリ条件に対応した半田濡れ性
およびワイヤボンディング性良好なAgめっき皮膜を
提供します。
最もはんだ濡れ性に優れたAgめっき皮膜を提供します。
また、Auワイヤーボンディング性良好な
Agめっき皮膜を提供します。
スタンピングフレームの2色めっきを提供
独自のマスキング技術により、部分Ag/Sn2色めっきを実現
材料めっき主要生産品（端子めっき）
次世代の端子後めっきを提供
圧入時 “削れず” Snめっき並の高い接続信頼性を有す
全面Ni（Cu）＋部分Sn/部分Au
全面Ni（Cu）＋部分Sn/部分Sn
最大幅80mmまで対応可能
高硬度耐磨耗Sn＋低挿入力Sn
エリア精度±0.1mm
Ni層の形成
コストメリットプレスタイピング化による部分Auのストライプ化
外装めっき主要生産品
ラック式めっきラインで
各種製品の外装めっきを行っています。
ラック式めっき装置
Copyright （C） 2006 SHINKO LEADMIKK CO.,LTD. All rights reserved
当サイトではFlashPlayerのプラグインを使用しております。
FlashPlayerの最新版はこちらより無料でダウンロードできます。
